MS-TM Serie Wärmeleitplatten

Thermisch leitende Scheiben der MS-TM-Serie

Thermisch leitfähige Scheiben der MS-TM-Serie werden in den Lücken zwischen Heizgeräten und Kühlmitteln, Metallbasen oder Gerätegehäusen eingesetzt. Ihre Weichheit, hohe Rückfederkraft und hohe Verformbarkeit machen sie besonders geeignet, um die Lücke zwischen der Wärmequelle und dem Kühlmittel auszufüllen, sodass die Wärme effektiv durch das thermisch leitfähige Füllmaterial der Scheibe auf das gesamte Kühlmittel übertragen wird, oder von der Leiterplatine auf das Gehäuse, den Rahmen, den Streu- oder Luftkanal. Sie bieten Wärmeleitung und Stoßdämpfung und verbessern die Effizienz und Lebensdauer der Heizelektronik.

DESON Wärmeleitplatten

Die Wärmeleitfähigkeit von DESON-Wärmeleitplatten kann zwischen 1,0 W/mK und 16 W/mK liegen. Je nach unterschiedlichen Wärmeabfuhranforderungen des Materials kann die Härte von 5 Shore 00 bis 60 Shore 00 hergestellt werden. Diese Platten können den Anforderungen der meisten Kundenanwendungen entsprechen, und spezielle Designs können für Kunden hergestellt werden.

Anwendungen

Thermisch leitende Polster werden in Mikroprozessoren und Hochgeschwindigkeits-Pufferspeicherchips; Computern; Mobiltelefonen und anderen tragbaren elektronischen Geräten; Servern; der Netzwerk-Kommunikationsindustrie; Audioequipment; Fernsehgeräten; elektrischen Ventilatoren und anderen alltäglichen intelligenten Haushaltsgeräten; automatisierten Steuerungseinrichtungen; der Beleuchtungsanwendungsindustrie und neuen Energiefahrzeugen verwendet.

F&A

  1. Was sind wärmeleitende Dichtungsmaterialien?

Thermische Zwischenschichtmaterialien umfassen verschiedene thermisch leitfähige Zwischenpolster, die zwischen der Wärmequelle und dem Kühlmittel verwendet werden. Indem sie die Luft zwischen der Wärmequelle und dem Kühler entfernen, sind es Materialien, die die Wärmeverteilung elektronischer Geräte verbessern und die Effizienz der Wärmeabfuhr erhöhen. Im Allgemeinen benötigen verschiedene thermisch leitfähige Zwischenschichtmaterialien eine gute thermische Leitfähigkeit und Oberflächenbenetzbarkeit.

  2. Können wärmeleitende Zwischenmaterialien einen Kurzschluss zwischen elektronischen Komponenten verursachen?

Thermische Leitplatten bestehen aus isolierendem Material. Ihre Durchschlagfestigkeit beträgt mehrere tausend Volt und sie verursachen keine Kurzschlüsse an elektronischen Komponenten.

  3. Kann die Größe von thermisch leitfähigen Zwischenmaterialien angepasst werden?

Zusätzlich zu standardmäßigen Größenangaben akzeptieren Wärmeleit-Plattenmaterialien kundenspezifische Stanzeinrichtungen.

  4. Welchen Unterschied gibt es zwischen nicht-silikonhaltigem Wärmeleitmaterial und einem Silikon-Wärmeleitpad?

Thermische Dichtungsmaterialien ohne Silikon sind ein Typ thermisch leitfähiger Materialien, die keine Siloxankomponenten enthalten. Sie können sicherstellen, dass während der Verwendung keine Verdampfung oder Kontamination von Silikonmolekülen stattfindet. Eine silikonbasierte Wärmeleitdichtung besteht aus Silikongel mit verschiedenen Hilfsstoffen wie Metalloxiden. Es ist ein durch einen speziellen Prozess synthetisches Wärmeleitmedium. Es wird speziell für Entwurfskonzepte hergestellt, die einen Spalt zur Wärmeübertragung verwenden. Es kann den Spalt füllen, den Wärmeleitkanal zwischen dem Erwärmungsteil und dem Kühlteil öffnen und die Wärmeübertragungseffizienz effektiv verbessern, während es gleichzeitig Isolierung, Dämpfung, Dichtheit usw. bietet. Es kann den Entwurfsanforderungen von Geräten mit Miniaturisierung und Ultra-Dünnheit entsprechen. Es ist hochverarbeitbar und verwendbar und hat ein breites Thickness-Spektrum; es ist ein hervorragendes thermisch leitfähiges Füllmaterial.

  5. Wie sollten wärmeleitende Zwischenmaterialien ausgewählt werden?

Bestimmen Sie zuerst den Typ des thermischen Zwischensystems gemäß der Anwendung des Kunden. Wählen Sie dann ein geeignetes thermisches Zwischensystem gemäß der Wärmeleitfähigkeit, Dicke, Größe, Dichte, Durchschlagfestigkeit, Temperatur und anderen Parametern des Produkts.

  6. Welche Anwendungen haben thermische Zwischenschichtmaterialien?

Kommunikationsausrüstung, Netzwerkendgeräte, Datenübertragung, LEDs, Automobilindustrie, Elektronik, Verbraucher elektronik, Medizintechnik, Militär und Luftfahrt.